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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  LS1028A/LS1018A工業與汽車應用處理器NXP 2025-01-02 08:55:01

  NXP LS1028A/LS1018A芯片相關介紹，LS1028A有兩個核心，LS1018A為單核，核心為32/64位ARM Cortex-A72，最高1.5GHz，有一定緩存配置；內存控制器支持DDR3L/DDR4 SDRAM且支持ECC；支持多種高速串行接口并提供SerDes通道；內置LCD控制器支持高分辨率顯示，GPU支持多種圖形標準且有特定速率；集成TSN-capable以太網相關組件；有多種外設接口、DMA控制器、中斷控制器與監控單元；采用FC-PBGA封裝；適用于網絡、工業、打印等領域，因能源高效、集成度高和成本效益受青睞。