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ADI晶圓化合物半導體材料

發布時間:2021-03-18 17:13:47     瀏覽:3756

ADI晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進入晶圓制造流程以生產制造半導體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。ADI新的單晶能夠是與襯底相同的材料,還可以是有所不同的材料。外延性能夠產生越來越多種類的材料,使元器件設計有越來越多的選擇。

襯底制取的基礎步驟如下:首先,對半導體材料多晶材料進行提煉、摻雜和拉伸,獲得單晶材料。以硅為例子,先將硅砂精煉、復原為純度98%左右的冶金工業級粗硅,再通過多次提煉,獲得電子級高純度多晶硅,再經爐拉獲得單晶硅棒。通過機械加工、化學處理、表面拋光和質量檢測,獲得了滿足一定標準的單晶拋光片。拋光的目的是更進一步去除加工表面上的殘余損傷層。綜上所述拋光片可直接適用于制造元器件,也可用作外延性的襯底材料。

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