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  ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個(gè)以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

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  DEI1090航空電子LED驅(qū)動(dòng)器IC 2025-10-31 09:39:03

  DEI1090是一款16引腳SOICW封裝的LED驅(qū)動(dòng)IC，專為模擬白熾燈調(diào)光特性設(shè)計(jì)，通過PWM實(shí)現(xiàn)10-20mA可調(diào)電流和200:1（50Hz）/40:1（200Hz）調(diào)光范圍，支持外部電容/電阻調(diào)節(jié)頻率和電流，具備八路輸出和級(jí)聯(lián)同步功能。其工作電壓4.5-16.5V，耐溫-55℃至+85℃，符合JEDEC A114-A ESD標(biāo)準(zhǔn)，適用于航空儀表背光、工業(yè)顯示及LED照明替換等場景。