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  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。