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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Solitron雙極功率晶體管40-700V 2024-10-25 08:57:30

  Solitron公司是一家擁有50多年歷史的領先雙極型功率晶體管制造商，產品覆蓋40V至700V的電壓范圍，包括N溝道和P溝道類型，符合JAN/JANTX/JANTXV標準，并提供S級等效篩選服務和定制封裝配置。適用于電源管理、電機控制、音頻放大器等多種電子應用，封裝選項包括TO-3、TO-5、TO-39、TO-66、TO-111(帶引腳)、TO-254、TO-257和TO-258等，以及定制化的有引線或無引線的表面貼裝封裝。