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　　Rogers curamik? Endurance基板是一種高性能的陶瓷覆銅(DBC)基板，由羅杰斯公司生產(chǎn)。與傳統(tǒng)的DBC基板相比，curamik? Endurance基板在可靠性和使用壽命方面表現(xiàn)更為出色。這種基板特別適合于大功率應(yīng)用場景，如電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車、汽車電氣化、工業(yè)設(shè)備、可再生能源系統(tǒng)以及公共交通領(lǐng)域。

　　特性：

　　銅厚度： 0.3mm

　　陶瓷類型： 包括氧化鋁(Al2O3)、高純度氧化鋯增韌氧化鋁(HPS或ZTA)和氮化鋁(AIN)

　　熱導(dǎo)率： 根據(jù)不同陶瓷類型，熱導(dǎo)率分別為24 W/mK、26 W/mK和170 W/mK

　　陶瓷厚度： 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)規(guī)范定制，提供多種厚度。

　　優(yōu)勢：

　　性能卓越： 相較于同等規(guī)格的材料，curamik? Endurance基板展現(xiàn)出更優(yōu)秀的性能。

　　高功率應(yīng)用的理想選擇： 能夠滿足高功率設(shè)備的需求。

　　使用壽命長： 提高了基板的耐用性。

　　易于應(yīng)用： 基于現(xiàn)有的厚度組合，便于直接應(yīng)用于各種設(shè)計(jì)中。

　　提供的curamik Endurance基板種類：

　　1. curamik Endurance (Al₂O₃)：

　　- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為24 W/mK

　　- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi)，熱膨脹系數(shù)(CTE)為6.8 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm,0.38mm,0.5mm,0.63mm,1.00mm

　　2. curamik Endurance Plus (HPS)：

　　- 包含9%氧化鋯的氧化鋁

　　- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為26 W/mK

　　- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi)，CTE為7.1 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm

　　3. curamik Endurance Thermal (AIN)：

　　- 主要成分為氮化鋁陶瓷

　　- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為170 W/mK

　　- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi)，CTE為4.7 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.63mm,1.00mm

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高頻電路板材料，歡迎咨詢。