- 產品詳情
羅杰斯的半固化片和粘結片是專門設計以用于各種要求嚴苛的多層 PWB 應用，提供始終如一的可靠性和性能。憑借與高頻層壓板相匹配的電氣和機械特性，我們種類齊全的非增強和玻璃增強的半固化片和粘結片材料為設計師提供了完整的羅杰斯多層板解決方案。此外，羅杰斯的眾多粘結片材料系列采用不同的技術開發而成，可提供涵蓋最具挑戰性到傳統工藝能力方法的一系列解決方案。
優勢：
厚度范圍：0.0015 ~ 0.005 英寸。
損耗因子低至 0.0009 (10GHz測得， 材料Dk 2.99)
提供玻璃布增強或非增強結構
產品：
2929粘結片系列
羅杰斯 2929 粘結片是一種非增強的，熱固型薄膜粘結片。
CuClad? 6250 粘結膜
Dk 2.32
EAA 熱塑共聚物粘結膜
CuClad? 6700 粘結膜
Dk 2.35
三氯氟乙烯 (CTFE) 熱塑共聚物粘結膜
RO4400?/RO4400T? 系列粘結片
基于 RO4000 系列的半固化片材料
支持多次連續壓合
無鉛焊接
提供更薄厚度的選項，提高多層設計靈活性
SpeedWave? 300P 半固化片
SpeedWave? 300P 半固化片是一種低介電常數、超低損耗的樹脂型材料體系，可用于粘結羅杰斯的各種層壓板。
92ML? 材料
92ML? 材料為無鹵，阻燃，陶瓷填充的高導熱多功能環氧樹脂半固化片和層壓板系統。
COOLSPAN? TECA 導熱導電膠
COOLSPAN? 導熱導電膠 (TECA) 是一種熱固性環氧樹脂體系，含銀填充的膠粘薄膜，用于高功率電路板中的功率放大器導熱。
XtremeSpeed? RO1200? 系列
羅杰斯公司的 XtremeSpeed? RO1200? 層壓板和粘結片是擁有低介電常數，極低介質損耗的材料，專為高速電路設計應用中需要滿足獨特電氣性能、熱導和機械特性要求而設計的材料。
應用：
天線系統
無線電回傳
通信系統
高速計算
電氣絕緣、傳導和電磁干擾屏蔽
IP 基礎設施
功率放大器
小基站/分布式天線系統 (DAS)
測試與測量
熱管理解決方案
