- 產(chǎn)品詳情
特征：
高功率密度(長(zhǎng) * 寬 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
滿載時(shí)的工作溫度范圍達(dá) -40 °C 至 +107 °C
效率最高可達(dá) 99%，無(wú)需散熱器
6 面屏蔽
散熱性能更高和抗 EMI 干擾能力更強(qiáng)的 25 焊盤(pán) LGA 封裝
緊湊型 DOSA 兼容封裝
薄型設(shè)計(jì)
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